Foto: © Elevcon
Aktuelles | April 2025
Elevcon: "Köpfe, Ideen und Innovationen"
Der nächste Elevcon-Kongress ist vom 17. bis 19. Juni 2025 im Altis Grand Hotel in Lissabon (Portugal) geplant.
Januar 2020
Auf der interlift 2019 präsentierte DigiPara seine aktuellen Software-Lösungen für Aufzugsfirmen und Komponentenhersteller.
Um zukünftigen Kundenanforderungen gerecht zu werden, hat DigiPara die BIM-Funktionalität des DigiPara Liftdesigner 2020 verbessert. Neue Funktionen sollen das exakte Ausliefern des BIM-Modells ermöglichen, das der Architekt benötigt.
LOI: Vorkonfigurierte BIM Eigenschaften wie COBie und IFC4 können den Projekten hinzugefügt und vervollständigt werden.
LOD: DigiPara Liftdesigner beinhaltet vordefinierte Konfigurations-Vorlagen für jedes Level of Development (LOD). Das betrifft die typischen LOD Werte 100, 200, 300, 350, 400 und 500.
IFC 4.0: DigiPara Liftdesigner unterstützt jetzt zwei unterschiedliche IFC-Exportformate: das bisher vorhandene IFC 2.3 und IFC 4.0
IfcOpeningElement: Die IFC 4 Datei beinhaltet zusätzlich die erforderlichen Wandöffnungen des Aufzugs.
Kommentar schreiben